X射线工业CT技术可以高精度、非破坏性地获得集成电路的内部图像，并识别缺陷；同时可检测电子元器件的焊点、引脚、内部结构等，广泛应用于电子产品生产过程中的质量监测和失效分析，提高产品质量。

工业CT通过样品二维切片和三维立体图，可清晰地展示被测芯片内部结构，提高识别、定位内部缺陷的能力。

工业CT可检测BGA焊接，无损地检查焊接点质量。

工业CT通过对塑封微电路的扫描,可以检测引线键合和芯片的分层、模塑化合物的空洞和裂纹、引线框架以及芯片的粘接区域，精准定位缺陷，提高塑封微电路在使用过程中的可靠性。

工业CT可检测瓷介电容内部分层、裂纹以及空洞等缺陷。